LC1810

时间：2026-03-07 16:14:00 浏览：875次

LC1810

联芯科技发布的LC1810，采用40nm工艺，具备下行4.2Mbps/上行 2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力，支持Android 4.0操作系统，同时集成双核Mali400 3D处理单元，三角形填充率达44m/s和800m/s的像素填充率，能流畅运转众多大型游戏。

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