华为麒麟芯片（又称海思麒麟芯片），是华为旗下海思半导体公司自主研发的系列芯片之一 ，是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术。
2004年10月，华为成立海思半导体公司。2009年，海思发布第一款芯片K3V1，由于是第一款产品不够成熟以失败告终。2012年，华为发布K3V2，号称全球最小的四核ARM A9架构处理器 。2014年，华为首款Soc芯片麒麟910面市，开启了智能手机芯时代 ；6月，华为推出麒麟920；12月，麒麟620面世，是海思旗下首款64位芯片。2015年11月，发布麒麟950，它是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC。2017年9月2日，发布人工智能芯片麒麟970，使华为进入顶级芯片厂商行列 。2019年9月，华为发布芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片，标志着华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。 2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发售 。麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟9000s、麒麟9000芯片、麒麟9000E 芯片、麒麟990 5G芯片、麒麟990芯片等。
2018年，海思麒麟(Kirin)成功进入到智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过1亿颗，销售量成为中国第1位和世界第4位 。2022年7月，自研芯片麒麟980被国家博物馆收藏 。2024年6月18日，市场分析机构Canalys发布了国内一季度平板电脑市场报告，华为该季度整体份额达到29%，超过苹果成为第一，而且同比增长高达88%，麒麟芯片回归也是重要推力。
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