Tab（卷带自动结合）

时间：2026-05-28 00:24:00 浏览：837次

Tab（卷带自动结合）

TAB=Tape Automated Bonding（卷带自动结合）是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip)，不再先进行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。

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