热设计功耗 时间：2026-05-29 14:25:00 浏览：875次 TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。想要了解更多“热设计功耗”的信息，请点击：热设计功耗百科 标签：热设计功耗,功耗,设计,TDP
